中文简体
中文繁体
ENGLISH

规格
批量
样品
最大层数
8层
10层
最大尺寸
21"x24"
21"x26"
最大板厚
3.2mm
5.8mm
最小线宽\间距
外层
3.5/3.5mils
3/3mils
内层
3.5/3.5mils
3/3mils
最小板厚
2L:12mils
2L:12mils
4L:16mils
4L:14mils
6L:32mils
6L:24mils
最小SMT\BGA间距
12mils for SMT
12mils for SMT
24mils for BGA
20mils for BGA
最小孔径和厚径比
0.2mm Drill for 0.8mm
0.2mm Drill for 0.8mm
Thickness(4.0:1)
Thickness(4.0:1)
0.25mm Drill for 1.6mm
0.25mm Drill for 1.6mm
Thickness(6.4:1)
Thickness(8.0:1)
0.30mm Drill for 2.4mm
0.30mm Drill for 2.4mm
Thickness(8.0:1)
Thickness(9.6:1)
表面处理
喷锡
喷锡
沉金
沉金
电镀金
电镀金
沉锡
沉银
抗氧化
抗氧化
阻抗控制
+/- 10%
+/-7%
外形处理
V-割
V割
金手指倒角
金手指倒角
孔径公差
+/- 2 mil
+/- 2 mil
最小阻焊厚度
0.4 mil
0.6 mil

 

 

Tel: 0755-27419818    27419598
Fax: 0755-27419528
公司简介
产品展示
组织结构
生产设备
技术优势
生产能力
售后服务
信息反馈
联系我们
用户 shengchuangxin.com
密码
安全连接English
Copyright ©    深圳市盛创新精密电子有限公司    版权所有   技术支持:九牧传芳